leitz sirio bx 叶片及回转体专机 -凯发k8官网下载

leitz sirio bx 叶片及回转体专机

leitz sirio sx/xi 提供了标准的高速扫描和高精度测量结果,结合设备的整体动态性能,设立了工业新标准,为大叶片以及回转类零件的快速测量提供最大的支持。

z向行程高达1500mm。

通过senmation全自动多测头自动更换系统,可以实现接触、光学非接触测头全自动切换,完成特殊材质表面的快速测量。



技术特点:

1. 生产优化控制——专注于提供生产过程更为优化的质量控制。

2. 高产——真正的四轴测量机,显著减少测量时间和探针更换次数,针对大批量生产。

3. 高速——每秒可采集1000个点,该机型最高加速度可达2800mm/s²。

4. 高精度——采用hp-s-x1测头,专门应对严苛的测量任务,能在40℃环境下提供持续高水平的稳定性。

5. 更专业——采用“动态自调整”专利技术的无极转台,能够自动识别工件重量及惯性矩。

6. 高效率——优化维修方式设计,直接开侧盖进行维修,方便快捷,无需移动转台。

7. 全灵活——可选配白光precitec s3测头,进行非接触高速测量



产品参数:

型号
行程范围(mm)
外形尺寸(mm)
6.8.9600*750*9002509*2645*2482
6.8.15600*750*15002509*2645*3082

mpee:自1.8起